寧波波峰焊-蘇州科興達(dá)(在線咨詢)-波峰焊測(cè)試儀
蘇州科興達(dá)電子科技有限公司
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電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
SMT貼片加工廠的檢測(cè)內(nèi)容包括來料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進(jìn)行糾正。進(jìn)貨檢驗(yàn)、錫膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因?yàn)楹负蠓敌扌枰诤负笕コ笾匦潞附?。除勞?dòng)時(shí)間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。
貼片加工的再流加工技術(shù)流程。再流加工技術(shù)流程首先是經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)適合的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的方位，再經(jīng)過再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動(dòng)，豐富地滋潤(rùn)貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流加工技術(shù)具有簡(jiǎn)略與方便的特色，是貼片加工中常用的加工技術(shù)。貼片加工的激光再流加工技術(shù)流程。激光再流加工技術(shù)流程大體與再流加工技術(shù)流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對(duì)加工部位進(jìn)行加熱，致使錫膏再次熔化活動(dòng)，當(dāng)激光停止照耀后，焊料再次凝結(jié)，構(gòu)成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便準(zhǔn)確，能夠被看作是再流加工技術(shù)的升級(jí)版。
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