SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運(yùn)用普遍，因而實(shí)際的芯片加工價(jià)格多少，成本費(fèi)如何計(jì)算，對(duì)很多人而言還是一個(gè)生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標(biāo)價(jià)，兩者之間的聯(lián)絡(luò)更加復(fù)雜，因而芯片加工成本的計(jì)算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細(xì)介紹SMT芯片加工成本的計(jì)算方式。目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶(hù)對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。
SMT貼片加工的分類(lèi)都有哪些?
1、只有表面貼裝的單面裝配工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
2、只有表面貼裝的雙面裝配工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
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