可靠性高，抗振能力強(qiáng)SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。蘇州科興達(dá)電子科技有限公司是銷售、維修、服務(wù)與一體的高科技公司。



錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。貼裝設(shè)備：，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板比較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。


防止錫膏缺陷的SMT芯片處理：在打印過程中，在打印周期之間用特定圖案擦除模板。確保模板在焊盤上，而不是焊錫掩模上，以確保錫膏印刷過程清潔。在線、實時的錫膏檢測和元件放置后的預(yù)回流焊檢測，都是減少焊前工藝缺陷的過程步驟。對于細(xì)間距模板，如果由于薄模板橫截面彎曲而導(dǎo)致管腳之間發(fā)生損壞，則焊膏可能在管腳之間沉積，從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導(dǎo)致印刷缺陷。