SMT貼片加工的分類都有哪些?
1、只有表面貼裝的單面裝配工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
2、只有表面貼裝的雙面裝配工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT雙面混合裝配方式
第二種是雙面混合動力總成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側(cè)。同時(shí)，SMC/SMD也可以分布在印刷電路板的兩側(cè)。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在這種組裝模式下也有區(qū)別。一般情況下，根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的尺寸，合理選擇SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。對于這種程序集，有兩種常見的程序集方法。
一條貼片生產(chǎn)線必須至少有一臺具有常規(guī)尺寸元件的高速貼片機(jī)和一臺具有特殊尺寸元件的多功能貼片機(jī)。在貼片機(jī)芯片的加工過程中，始終存在著各種各樣的問題?，F(xiàn)在讓我們談?wù)勥@些常見問題的原因和解決方法。在貼片機(jī)芯片的加工和生產(chǎn)中，錯誤的零件是不可接受的例外。如果零件錯了，短時(shí)間內(nèi)會造成很大的損失。為防止錯件問題的發(fā)生，每臺機(jī)種更換前生產(chǎn)件，件試驗(yàn)合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)。SMT貼片加工生產(chǎn)過程中更換料板時(shí)，需要將更換料板的信息與系統(tǒng)中工位的料號進(jìn)行比較，當(dāng)料號一致時(shí)，貼片加工繼續(xù)進(jìn)行。
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