SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關(guān)鍵過(guò)程：1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。
請(qǐng)注意，SMT放置過(guò)程的一些細(xì)節(jié)可以消除不希望出現(xiàn)的情況，例如錯(cuò)誤地打印錫膏和從電路板上移除錫膏。我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積適量的焊膏。未對(duì)準(zhǔn)的染色工具、干焊膏、模板和電路板可能會(huì)在模板底部產(chǎn)生不需要的焊膏，甚至在組裝過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生不需要的焊膏。常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題：你能用小把印刷錯(cuò)誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會(huì)使焊膏和小焊點(diǎn)進(jìn)入氣孔和小間隙嗎?如需SMT芯片加工服務(wù)。
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