SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關(guān)鍵過程:1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。
SMT單面混裝
種是單面混合裝配,即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同側(cè)面,但焊接面只有一面。這種組裝方式采用單面印刷電路板和波峰焊(目前普遍采用雙波焊),具體有兩種組裝方式。
(1) 先貼上去。種組裝方法稱為種粘貼方法,即先將SMC/SMD粘貼在PCB的B側(cè)(焊接側(cè)),然后將thc插入a側(cè)。
(2) 粘貼后。第二種組裝方法稱為后裝法,即先在PCB的a側(cè)插入THC,然后在B側(cè)插入SMD。