SMT單面混裝
種是單面混合裝配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同側(cè)面，但焊接面只有一面。這種組裝方式采用單面印刷電路板和波峰焊(目前普遍采用雙波焊)，具體有兩種組裝方式。
(1) 先貼上去。種組裝方法稱為種粘貼方法，即先將SMC/SMD粘貼在PCB的B側(cè)(焊接側(cè))，然后將thc插入a側(cè)。
(2) 粘貼后。第二種組裝方法稱為后裝法，即先在PCB的a側(cè)插入THC，然后在B側(cè)插入SMD。
SMT雙面混合裝配方式
第二種是雙面混合動(dòng)力總成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側(cè)。同時(shí)，SMC/SMD也可以分布在印刷電路板的兩側(cè)。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在這種組裝模式下也有區(qū)別。一般情況下，根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的尺寸，合理選擇SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。對(duì)于這種程序集，有兩種常見(jiàn)的程序集方法。
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