蘇州供應(yīng)回收ICT系統(tǒng)卡-科興達(dá)(在線咨詢)
蘇州科興達(dá)電子科技有限公司
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SMT貼片加工的雙面組裝工藝：1、來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對B面=>清洗=>檢測=>返修)。2、B：來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)。
SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個階段便是“BGA、IC芯片的儲存。集成ic的儲存要留意包裝和儲放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和化性。
降低成本，減少費(fèi)用(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用；(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%；
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